半導體部門一直是三星電子的主要利潤來源，巔峰時一度貢獻了該公司80%的利潤。但過去一年，半導體業(yè)務卻成了累贅。三星電子日前公布2023年四季度財報顯示，受半導體部門業(yè)績不佳影響，三星電子營業(yè)利潤連續(xù)第六個季度下滑，四季度利潤同比減少35%。2023年營業(yè)利潤為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。這一業(yè)績結果顯示，2023年全球消費電子需求持續(xù)疲軟，對智能手機和存儲芯片的需求仍然低迷。

三星電子是全球最大的DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)制造商，產品廣泛應用于智能手機和電腦等設備。一段時間以來，全球半導體市場經歷了持久的下行調整，2023年上半年，存儲器價格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢，DRAM價格較最高點下跌超過60%。三星、美光、SK海力士等內存廠商產品的出貨量和平均售價雙雙下滑，不得不減產以緩解供過于求的態(tài)勢。大幅減產之下，存儲芯片價格自2023年11月初開始上漲。數據顯示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，自2022年8月以來首次實現同比增長。

對于半導體行業(yè)而言，最壞的時刻似乎已經過去。美國半導體行業(yè)協會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測，預計2024年全球半導體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力。

眼下，智能手機、電纜裁線機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未徹底走出低谷，但人工智能(AI)開發(fā)熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。HBM是一種處理數據速度更快的芯片，它與英偉達公司的加速器等硬件配合使用，可以加快訓練AI模型的數據處理速度。

在這一產品領域，多家半導體企業(yè)正在擴張HBM專用線，大幅增加HBM生產線產能。據半導體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算，HBM的價格大約是標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品是否能給半導體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。